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1.各种电子产品的来料加工,包括:SMT贴片.DIP焊接,功能测试,平板电脑成品组装等的批量生产。 2.研发公司开发的新产品的样板加工,试产,小批量生产。(包括人工手贴片,手焊) 3.各种IC(BGA)的植珠.拆取.焊接加工。 4.承接研发公司的新产品的ODM(代料代工)的加工业务。
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