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  • 产品名称:

    DIP后焊
  • 型号:

  • 价格:

    1
  • 最小起订量:

    1

产品摘要:

DIP后焊,BGA焊接,深圳smt贴片


产品描述

1.各种电子产品的来料加工,包括:SMT贴片.DIP焊接,功能测试,平板电脑成品组装等的批量生产。
2.研发公司开发的新产品的样板加工,试产,小批量生产。(包括人工手贴片,手焊)
3.各种IC(BGA)的植珠.拆取.焊接加工。
4.承接研发公司的新产品的ODM(代料代工)的加工业务。

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