SMT贴片加工根本技术构成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洁,检测,返修
    1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT生产线的最前端。
    2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的最前端或检测设备的后边。

 6、清洁：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洁机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
    7、检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在生产线适宜的当地。
    8、返修：其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。 
    3、贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落南山SMT贴片加工生产线中丝印机的后边。
    4、固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
    5、回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
   
一、 单面拼装：
    来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洁 => 检测 => 返修
二、双面拼装：

三、单面混装技术：
    来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洁 => 插件 => 波峰焊 => 清洁 => 检测 => 返修
四、双面混装技术：
    A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洁 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于别离元件的状况
    B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洁 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于别离元件多于SMD元件的状况
    A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洁 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最佳仅对B面 => 清洁 => 检测 => 返修）
   此技术适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。
    B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洁 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洁 => 检测 => 返修）
   此技术适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜选用此技术。

    C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洁 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。
    D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洁 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可选用部分焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，南山SMT贴片加工可使用手艺焊接）=> 清洁 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
五、双面拼装技术
   A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洁,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最佳仅对B面,清洁,检测,返修）
此技术适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时选用。
   B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洁,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洁,检测,返修）此技术适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，南山SMT贴片加工只要SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜选用此技术。

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